ブラックシリコン表面Pタイプ多結晶太陽ウエハ(166mm*166mmを含む)

ブラックシリコン表面Pタイプ多結晶太陽ウエハ(166mm*166mmを含む)

金属アシストケミカルエッチング(MACE)は、パターン化された金属膜から高アスペクト比半導体ナノ構造体を製造することができる、最近開発された異方性ウェットエッチング法です。
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説明
技術的なパラメーター

P type black silicon wafer 7


P type black silicon wafer in cascade 3


金属アシストケミカルエッチング(MACE)は、パターン化された金属膜から高アスペクト比半導体ナノ構造体を製造することができる、最近開発された異方性ウェットエッチング法です。

 

MACEプロセスを記述するよく受け入れられたモデルでは、オキシダントの表面で還元することが好ましい金属触媒、正孔(h+)は、Siまたは電子に金属触媒から注入され、Siから金属触媒に移される。金属触媒の下のSiは最大穴の集中したがって、酸化Siの溶解は金属触媒の下に優先的に起こる。

 

SiNWsが使用すると太陽エネルギー変換効率が高まることが分かります。高アスペクト比は、スラー光照射の表面に採用されています。

 

 

1      表面状態

 

パラメーター

過程

反射率

表側

表面状態

メタル アシストケミカルエッチング

低い

裏側

表面状態

ポリッシュまたはテクスチャ

高または低

  

2      材料特性

 

財産

仕様

検査方法

成長法

指向性固化

XRD

結晶

多 結晶

優等エッチング技術ASTM F47-88

導電タイプ

Pタイプ

ナップソン EC-80TPN

P/N

ドーパント

硼素

-

酸素濃度[大井]

1E +17 at/cm3

FTIR (ASTM F121-83)

炭素濃度[Cs]

1E +18 at/cm3

FTIR (ASTM F123-91)

 

3      電気特性

 

財産

仕様

検査方法

比 抵抗

0.5-2 Ωcm(アニール後)

ウエハ検査システム

MCLT (マイノリティキャリアの寿命)

2 μs

シントン QSSPC

 

4      幾何学

 

財産

仕様

検査方法

幾何学

正方形または長方形

ウエハ検査システム

ベベル エッジの形状

ウエハ検査システム

ウエハーサイズ

(側面の長さ*側面の長さ)

156mm*156mm

157mm*186mm

166mm*166mm

ウエハ検査システム

隣接する辺の間の角度

90±3°

ウエハ検査システム

 


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