製品説明
HJT セルのコア構造
シリコン ヘテロ接合技術 (HJT) は、非常によく洗浄された厚さ 200 μm 未満の単結晶シリコン ウェーハの両面にアモルファス シリコンの超薄層 (a-Si:H) を低温成長させることによって生成されるエミッタおよび裏面電界 (BSF) に基づいており、そこで電子と正孔が光生成されます。


HJTセルの製造プロセス
セルのプロセスは、優れたメタライゼーションを可能にする透明導電性酸化物の堆積によって完了します。金属被覆は、業界の大部分のセルに広く使用されている標準的なスクリーン印刷、または革新的な技術によって行うことができます。
HJT テクノロジーの利点
ヘテロ接合技術 (HJT) シリコン太陽電池は、プロセス全体で通常 250 度未満の低温プロセスを使用しながら、最大 25% の高い変換効率を達成できるため、多くの注目を集めています。処理温度が低いため、高い歩留まりを維持しながら、厚さ 100 μm 未満のシリコン ウェーハの取り扱いが可能になります。

処理の流れ

主な特徴
高Eff、高Voc
低い温度係数 5 ~ 8% の出力ゲイン
両面構造
【技術資料】

| 技術データと設計 | 温度係数とはんだ付け性 | ||
|---|---|---|---|
| 寸法 | 156.75mm*156.75mm±0.25 | TkUoc (%/K) | -0.27 |
| 厚さ | 190±30 µm | TkIsc (%/K) | +0.05 |
| フロント | 5 バスバー | TkPMAX (%/K) | -0.336 |
| 戻る | 5 バスバー | 最小剥離強度 | >1.4N/mm |

| いいえ。 | 効率 (%) | うーん(W) | ウォック(V) | Isc(A) | FF (%) |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 23.50 | 5.74 | 0.743 | 9.6 | 80.53 |
| 2 | 23.40 | 5.72 | 0.741 | 9.592 | 80.43 |
| 3 | 23.30 | 5.70 | 0.74 | 9.585 | 80.33 |
| 4 | 23.20 | 5.67 | 0.738 | 9.577 | 80.24 |
| 5 | 23.10 | 5.65 | 0.737 | 9.57 | 80.14 |
| 6 | 23.0 | 5.63 | 0.735 | 9.562 | 80.04 |
| 7 | 22.90 | 5.60 | 0.733 | 9.554 | 79.94 |
| 8 | 22.80 | 5.58 | 0.732 | 9.547 | 79.84 |
| 9 | 22.70 | 5.55 | 0.73 | 9.539 | 79.75 |
| 10 | 22.60 | 5.53 | 0.729 | 9.532 | 79.65 |
| 11 | 22.50 | 5.51 | 0.727 | 9.524 | 79.55 |
| 12 | 22.40 | 5.48 | 0.725 | 9.516 | 79.45 |
| 13 | 22.30 | 5.46 | 0.724 | 9.509 | 79.36 |
| 14 | 22.20 | 5.44 | 0.722 | 9.501 | 79.26 |
| 15 | 22.10 | 5.41 | 0.721 | 9.494 | 79.16 |
| 16 | 22.00 | 5.39 | 0.719 | 9.486 | 79.06 |
| 17 | 21.90 | 5.37 | 0.717 | 9.479 | 78.97 |
| 18 | 21.80 | 5.35 | 0.716 | 9.471 | 78.87 |
| 19 | 21.70 | 5.32 | 0.714 | 9.463 | 78.77 |
| 20 | 21.60 | 5.30 | 0.712 | 9.456 | 78.67 |
| 21 | 21.50 | 5.28 | 0.711 | 9.448 | 78.57 |
証明書


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