【製品導入】
材料特性
パラメータ | 特性 | ASTM制御方法 |
タイプ/ドーパント | P、ホウ素N、リンN、アンチモンN、ヒ素 | F42 |
オリエンテーション | <100>、<111>は顧客の仕様に従って方向を切り落とします111>100> | F26 |
酸素含有量 | 10 19 ppmA顧客仕様ごとのカスタム許容誤差 | F121 |
炭素含有量 | <0.6>0.6> | F123 |
比抵抗範囲 - P、ホウ素 - N、リン - N、アンチモン - N、ヒ素 | 0.001〜50オーム ・ cm | F84 |
機械的性質
パラメータ | プライム | モニター/テストA | テスト | ASTM法 |
直径 | 125±0.2 mm | 125±0.2 mm | 125±0.5 mm | F613 |
厚さ | 625±20 µm(標準) | 625±25μm(標準)500±25μm1000±25μm | 625±50 µm(標準) | F533 |
TTV | <5>5> | <10>10> | <15>15> | F657 |
弓 | <30>30> | <30>30> | <50>50> | F657 |
ラップ | <30>30> | <30>30> | <50>50> | F657 |
エッジ丸め | SEMI-STD | F928 | ||
マーキング | SEMI-STDフラット、プライマリSEMIフラットのみ、Jeidaフラット、ノッチ | F26、F671 | ||
表面品質
パラメータ | プライム | モニター/テストA | テスト | ASTM法 |
前面基準 | ||||
表面状態 | ケミカルメカニカルポリッシュ | ケミカルメカニカルポリッシュ | ケミカルメカニカルポリッシュ | F523 |
表面粗さ | <2>2> | <2>2> | <2>2> | |
汚染、パーティクル@> 0.3 µm | = 20 | = 20 | = 30 | F523 |
ヘイズ、ピット、オレンジピール | 無し | 無し | 無し | F523 |
のこぎり、条線 | 無し | 無し | 無し | F523 |
裏面基準 | ||||
ひび、しわ、しみ、しみ | 無し | 無し | 無し | F523 |
表面状態 | 苛性エッチング | F523 | ||
【 商品説明 】
マイクロフルイディクス用途に最適です。 マイクロエレクトロニクスまたはMEMSアプリケーションの場合、詳細な仕様についてはお問い合わせください。
100mmから300mmまでの範囲のすべてのウェーハ直径の両面研磨ウェーハを多数在庫。 お客様の仕様が在庫にない場合は、独自の仕様に合わせてウェハをカスタム製造できる多数のベンダーと長期的な関係を築いています。 両面研磨ウェーハは、シリコン、ガラス、および半導体業界で一般的に使用されている他の材料で入手可能である。
あなたの要求に従ってカスタマイズされたダイシングそして磨くこともまた利用できる。 お気軽にお問い合わせ下さい。
【 商品の特徴 】
・ 5 "P / Nタイプ、研磨シリコンウェハ(25個)
・ オリエンテーション:125
・ 比抵抗:0.1〜40オーム ・ cm(バッチごとに異なります)
・ 厚さ:625 +/- 20um
・ プライム/モニター/テストグレード
人気ラベル: 5インチ(125mm)ウェハ、中国、サプライヤー、メーカー、工場、中国製











