N型M12単結晶シリコンウェーハ仕様

N型M12単結晶シリコンウェーハ仕様

N型M12単結晶シリコンウェーハは、大きな擬似四角210×210 mm形式(直径φ295mm)を採用し、アクティブエリアを増加させ、高効率PVモジュールの電力出力を増加させます。 CZメソッドを使用して栽培され、リンでドープされた、それは<100>表面の向き、低脱臼密度(500cm⁻²以下)、およびN型導電率。抵抗率範囲は1.0〜7.0Ω・cmおよびマイノリティキャリアの寿命が1000 µs以上であるため、TopconやHJTなどの高度な太陽電池技術に最適です。 M12ウェーハの最適化されたジオメトリと表面の品質により、次世代の高出力モジュールで優れた性能が保証されます。
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説明
技術的なパラメーター

CZ silicon crystal growth

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N型M12単結晶シリコンウェーハは、大きな擬似四角210×210 mm形式(直径φ295mm)を採用し、アクティブエリアを増加させ、高効率PVモジュールの電力出力を増加させます。 CZメソッドを使用して栽培され、リンでドープされた、それは<100>表面の向き、低脱臼密度(500cm⁻²以下)、およびN型導電率。抵抗率範囲は1.0〜7.0Ω・cmおよびマイノリティキャリアの寿命が1000 µs以上であるため、TopconやHJTなどの高度な太陽電池技術に最適です。 M12ウェーハの最適化されたジオメトリと表面の品質により、次世代の高出力モジュールで優れた性能が保証されます。

 

 

1。材料特性

 

財産

仕様

検査方法

成長方法

CZ

 

結晶性

単結晶

優先エッチング技術(ASTM F47-88)

導電率タイプ

Nタイプ

Napson EC-80TPN

ドーパント

リン

-

酸素濃度[OI]

以下以上8e +17 at/cm3

FTIR(ASTM F121-83)

炭素濃度[CS]

以下以上5e +16 at/cm3

FTIR(ASTM F123-91)

エッチングピット密度(転位密度)

以下以上500 cm-2

優先エッチング技術(ASTM F47-88)

表面の向き

<100>±3度

X線回折法(ASTM F26-1987)

擬似四角の側面の向き

<010>,<001>±3度

X線回折法(ASTM F26-1987)

 

2.電気特性

 

財産

仕様

検査方法

抵抗率

1.0-7.0Ω.cm

ウェーハ検査システム

MCLT(マイノリティキャリアライフタイム)

1000 µs以上
シントンBCT-400
一時的
(注入レベル:5E14 cm-3)

 

3.ジオメトリ

 

財産

仕様

検査方法

ジオメトリ

擬似広場

 
ベベルエッジシェイプ
ラウンド  

ウェーハの側面の長さ

210±0.25 mm

ウェーハ検査システム

ウェーハの直径

φ295±0.25 mm

ウェーハ検査システム

隣接する側の角度

90度±0.2度

ウェーハ検査システム

厚さ

180 ﹢ 20/﹣10 µm
175﹢ 20/﹣10 µm
170﹢ 20/﹣10 µm
165﹢ 20/﹣10 µm
160﹢ 20/﹣10 µm
150﹢ 10/﹣10 µm
ウェーハ検査システム

TTV(総厚さの変動)

以下以上 27 µm

ウェーハ検査システム

 

N-Type M12 Monocrystalline Silicon Wafer Specification1

 

4.表面特性

 

財産

仕様

検査方法

切断方法

dw

--

表面の品質

切り取ってきれいになると、目に見える汚染はありません(オイルまたはグリース、指紋、石鹸の汚れ、スラリーの汚れ、エポキシ/接着剤の汚れは許可されていません)

ウェーハ検査システム

のこぎり /ステップ

15µm以下

ウェーハ検査システム

弓

40 µm以下

ウェーハ検査システム

ワープ

40 µm以下

ウェーハ検査システム

チップ

深さは0.3mm以下で、長さは0.5mm最大2/PC以下です。 v-chipはありません

肉眼またはウェーハ検査システム

マイクロクラック /穴

許可されていません

ウェーハ検査システム

 

 

 

 

人気ラベル: N型M12単結晶シリコンウェーハ仕様、中国、サプライヤー、メーカー、工場、中国製の工場

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