4H 半絶縁性 SiC ウェハ-

4H 半絶縁性 SiC ウェハ-

半絶縁性 SiC 基板は、高い抵抗率と優れた熱特性を備えているため、GaN ヘテロエピタキシャル成長や高周波 RF 半導体アプリケーションに適しています。-高性能 SiC 基板として、5G インフラストラクチャを含む高度な通信システムの HEMT- ベースのデバイスに広く使用されています。これらの半絶縁性 SiC ウェーハは、優れた光学特性と材料特性も提供し、オプトエレクトロニクスやウェアラブル エレクトロニクスにおける新たなアプリケーションをサポートします。{8} インチの SiC 基板は、AR グラスやその他の高度な光学デバイスなどの次世代アプリケーションの可能性をもたらします。-
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説明
技術的なパラメーター

 

製品紹介

 

 

半絶縁性 SiC 基板は、高い抵抗率と優れた熱特性を備えているため、GaN ヘテロエピタキシャル成長や高周波 RF 半導体アプリケーションに適しています。-高いパフォーマンスとして-SiC基板5G インフラストラクチャを含む高度な通信システムの HEMT{0}} ベースのデバイスに広く使用されています。

 

これらの半絶縁体は-SiCウェーハまた、優れた光学特性と材料特性を提供し、オプトエレクトロニクスやウェアラブル エレクトロニクスにおける新たなアプリケーションをサポートします。{0}インチ SiC 基板は、AR グラスやその他の高度な光学デバイスなどの次世代アプリケーションの可能性をもたらします。{1}

 

 

 

仕様

 

 

 

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6インチ
直径 150.0mm+0mm/-0.2mm
面の配向 {0001}±0.2 度
プライマリフラット方向 /
二次平面方向 /
一次平坦長さ ノッチ
二次平面長さ なし
ノッチの向き <1100>±1.0度
ノッチの深さ なし端から 1mm+0.25mm/-0mm
ノッチ角度 90 度 +5 度 /-1 度
厚さ 500.0um±25.0um
タイプ 半絶縁性-

 

 

 

 

 

8インチ
直径 200.0mm+0mm/-0.5mm
面の配向 {0001}±0.2 度
プライマリフラット方向 /
二次平面方向 /
一次平坦長さ ノッチ
二次平面長さ なし
ノッチの向き <1100>±1.0度
ノッチの深さ なし端から 1mm+0.25mm/-0mm
ノッチ角度 90 度 +5 度 /-1 度
厚さ 500.0um±25.0um
タイプ 半絶縁性-

 

 

product-1-1

 

 

 

product-1-1
12インチ
直径 300.0mm+0mm/-0.5mm
面の配向 {0001}±0.5 度
プライマリフラット方向 /
二次平面方向 /
一次平坦長さ ノッチ
二次平面長さ なし
ノッチの向き <1100>±5.0度
ノッチの深さ なし端から 1mm+0.25mm/-0mm
ノッチ角度 90 度 +5 度 /-1 度
厚さ 750.0um±25.0um
タイプ 半絶縁性-

 

 

証明書

 

 

 

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人気ラベル: 4H 半絶縁性 SiC ウェーハ、中国、サプライヤー、メーカー、工場、中国製

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